⒈特性
a、LCP具有自增強性：具塑膠袋有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑膠用百分之幾十玻璃纖維增強後的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑膠。
b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，塑膠對大塑膠瓶多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑膠高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對於工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸後不會被溶解，也不會引起應力開裂。
⒉應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)；
b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)：
作為集成電路封裝材料、
代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。
LCP已經用於微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用於電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用於醫療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的工程塑膠封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型後機械強度高。
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